低功耗蓝牙模块

EMB1066-P/E

MXCHIP_EMB1066-P/E低功耗蓝牙BLE模块


EMB1066是MXCHIP推出的低功耗蓝牙(BLE)模块,集成32位MCU和BLE Radio芯片。 EMB1066具有小尺寸、低功耗特点,广泛应用于智能家居、健康医疗、便携设备等产品。


计划停产EOL时间:2019年

【应用场景】
智能照明、智能家居、智能健康、手持设备等。

【详细参数】
集成32位MCU和BLE Radio功能
主频48MHz的MCU
集成16KB SRAM
集成512KB Flash
支持BLE 4.0 单模(Single mode)
支持BLE slave模式
射频速率高达2Mbps
TX功率:+8dBm
RX灵敏度:-92dBm
支持数据加密、蓝牙连接更新
超低功耗:13mA @ RF TX/RX mode
20uA @ Suspend mode
0.7uA@ Deep sleep mode
工作电压:3.0V-3.6V
主接口:UART
外设: UART/ I2C/ PWM/ GPIO
外形尺寸:16.0*24.0mm
工作温度:-40℃ to +85℃
天线:PCB天线,或外接天线连接器

【选型表】


MXCHIP_EMB1066-P/E低功耗蓝牙BLE模块


【硬件架构】


MXCHIP_EMB1066-P/E低功耗蓝牙BLE模块


【资料下载】
MXCHIP-EMB1066-DS0017C_技术参数规格书V1.2.pdf
MXCHIP-EMB1066-AN0017C_应用手册V1.1.pdf

MXCHIP-EMB1066-蓝牙透传固件使用手册-V1.0.pdf

MXCHIP-EMB1066-PcbLib-PCB封装.rar

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