SOP4001由MXCHIP研发，是室外型工业级LoRaWAN智能AP网关（内嵌NS）, 工作频率为470MHz – 510MHz，支持A型 GTiBee-LoRaWAN通信协议以及D型 LoRaWAN通信协议，支持以太网、WiFi、4G全网通。

EMG5062由MXCHIP研发，是四频段（GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900）GSM/GPRS模块。内置独立MCU MX1101及2MB Flash，运行MiCO及连云协议。支持普通Sim卡和eSIM (可选)。 5V供电，尺寸： 25 X 45mm。

EML3047由MXCHIP研发，是一款LoRa模块，内部集成了LoRa射频芯片和Cortex-M0+微处理器, 内部包含20KB RAM,6KB EEPROM,128KB Flash，运行LoRaWAN协议栈和应用,支持频段为470-510MHz，支持LoRaWAN Class A/B/C协议以及私有协议，满足不同应用和低功耗场景需求。

MX1290由MXCHIP研发，是一颗MCU WiFi SOC，包含ARM Cortex-M4F内核处理器和1x1 2.4GHz单频段WIFI子系统以及电源管理单元。处理器主频高达133MHz，同时SoC内部集成了256KB SRAM，512KB ROM，它还包含UART、I2C、PWM、SPI等丰富的外围接口，仅需要提供DC 3.3V电压，一个40MHz晶振以及片外Flash即可工作。

MOC108由MXCHIP研发，是一颗 2.4 GHz 802.11b/g/n 数据传输SoC，芯片集成了 802.11b/g/n 从射频到 MAC层所有的软硬件功能，通用的 ARM9 MCU 和丰富的存储资源使得芯片可以支持各种网络协议。

MOC100由MXCHIP研发，集成MiCO 3.0的IOT WiFi MOC芯片，适用于各种物联网智能设备。 MOC100是超高集成度MOC（MiCO on Chip）芯片，包含MiCO 3.0物联网操作系统，内置晶体、DCDC和功率电感、射频滤波电路和配置电路，将COB简化到极致，客户只需要供电和连接天线即可使用。

EMW3239由MXCHIP研发的单3.3V供电WiFi & BT4.1 嵌入式模块，包含最高主频100MHz的Cortex-M4 MCU，和Wi-Fi+BT射频芯片。集成了满足大多数设备输出功率要求的功率放大器，实现最好接收灵敏度的低噪声放大器，和内部射频发射接收开关。

EMB1060是MXCHIP推出的低功耗蓝牙(BLE)模块，采用ST BlueNRG-1 SOC芯片，集成ARM Cortex-M0 MCU和BLE无线芯片，支持BT4.2(BLE single)协议，支持Master 和 Slave 模式。

EMB1061是MXCHIP推出的低功耗蓝牙(BLE)模块，采用ST BlueNRG-1 SOC芯片，集成ARM Cortex-M0 MCU和BLE无线芯片，支持BT4.2(BLE single)协议，支持Master 和 Slave 模式。

EMB1066是MXCHIP推出的低功耗蓝牙（BLE）模块，集成32位MCU和BLE Radio芯片。 EMB1066具有小尺寸、低功耗特点，广泛应用于智能家居、健康医疗、便携设备等产品。

EMB1036是MXCHIP推出的低功耗蓝牙（BLE）模块，集成32位MCU和BLE无线芯片，支持BT4.1（BLE）协议，支持Master 和 Slave 模式。 EMB1036支持透传模式、AT指令模式，以及二次开发。

EMW3060是MXCHIP推出的高性价比嵌入式W-Fi模块，高度集成ARM9 ,WLAN MAC/Baseband/RF，最高主频120MHz，内置256KB SRAM，2M FLASH，3.3V单电源供电。

EMW5080由MXCHIP研发，运行MiCO物联网操作系统。MiCO系统集成了底层驱动、Wi-Fi通信协议、TCP/IP协议栈、多种安全加密算法、EasyLink/阿里AWS智能配网，以及云服务接入协议，为用户提供安全、稳定的物联网接入固件。

EMW3080(A)由MXCHIP研发，内部集成加密芯片，为客户固件的完整性、合法性，以及与云端通信的安全性提供硬件加密保障。EMW3080(B)：无内部加密芯片，Memory、外设接口资源丰富，能满足大部分应用需求和多云的要求。

EMW3082A由MXCHIP研发，采用插卡式焊接方式，可以垂直于客户主板安装，节省客户主板面积，并且只需波峰焊即可安装，特别适用于插座、电表和对电计量有需求的产品。

EMW3166由MXCHIP研发，支持低功耗模式，工作电压范围2.3V-3.6V，适合电池供电设备。 EMW3166运行MiCO物联网操作系统，支持二次开发，用户可以利用MiCO的TCP/IP协议栈、多种安全加密算法、EasyLink配网、各种云接入服务来实现各种嵌入式Wi-Fi应用。

EMW5031由MXCHIP研发，可以运行MiCO物联网操作系统。MiCO系统集成了底层驱动、Wi-Fi通信协议、TCP/IP协议栈、多种安全加密算法、EasyLink/阿里AWS智能配网，以及云服务接入协议，为用户提供安全、稳定的物联网接入固件。

EMW3031由MXCHIP研发并可以直接运行MiCO物联网操作系统。MiCO系统集成了底层驱动、Wi-Fi通信协议、TCP/IP协议栈、多种安全加密算法、EasyLink/阿里AWS智能配网，以及云服务接入协议，为用户提供安全、稳定的物联网接入固件。

EMW5011是MXCHIP专为白色家电智能化研发的智控模块方案。家电设备只需通过专用线连接该智控模块，即可实现联网智能化管控。EMW5011支持IEEE802.11b/g/n协议，运行MiCO物联网操作系统，支持阿里云接入协议，向用户直接提供快速、稳定、安全的阿里云接入固件。 EMW5011提供PCBA、喷胶模式、灌胶模式等多种可选出货方式。

EMW3081A运行MiCO物联网操作系统，通过MiCO集成的TCP/IP协议栈、多种安全加密算法、EasyLink/阿里Alink 智能配网，以及阿里云接入协议，向用户直接提供快速、稳定、安全的阿里云接入固件。

EMW1062是MXCHIP推出的WiFi模块，利用直接序列扩频和OFDM / CCK技术，实现无线调制解调功能，该模块集成2.4GHz IEEE802.11b/g/n（MAC/基带/射频），功率放大器（PA）和电源管理单元（PMU），SDIO2.0或SPI接口，3.3V单电源供电。

EMW3162是MXCHIP推出的低功耗、低成本嵌入式Wi-Fi模块，内置高性能低功耗Cortex-M3微控制器、128KB RAM + 1MB Flash，具有多种模拟、数字接口外设，3.3V单电源供电，贴片或插针两种封装形式。该模块运行MiCO物联网操作系统，支持二次开发，用户可以利用MiCO的TCP/IP协议栈、多种安全加密算法来实现各种嵌入式Wi-Fi应用。

EMW1088是一款基于MARVELL88w8801芯片设计的产品。该芯片是一个高度集成的，单波段的（2.4GHz），符合IEEE 802.11n：1x1无线标准的系统级芯片（SoC，System-on-Chip），MXCHIP专门为支持下一代无线局域网产品的高通量数据传输速率而设计。

EMW3165是由MXCHIP开发的一款低功耗嵌入式WIFI模块。它集成了一个无线射频芯片和一个型号为STM32F411CE的Cortex-M4 微控制器，内置了独一无二的“self-hosted” WIFI 网络函数库以及应用组件。此外，还提供2M 字节的片外flash、51 2K字节的片内flash、128K 字节的RAM 以及丰富的外设资源。

EMW3088是由MXCHIP开发的一款低功耗嵌入式Wi-Fi模块。它集成了一颗Cortex-M3微控制器和一颗射频芯片，拥有128K字节RAM，2M字节的片外Flash以及丰富的外设资源。可提供邮票口封装和DIP封装两种接口设计方案。

EMW3081是MXCHIP推出的高性价比嵌入式Wi-Fi模块，高度集成ARM-CortexM3,WLAN MAC/BB/RF，内置512KB SRAM+2MB SDRAM，3.3V单电源供电，邮票孔SMT或插针两种安装方式。外设：1x HS UART / 1x SPI /2x I2C/ 1x I2S / 4x PWM / Up to 15 GPIOs。 该模块运行MiCO 物联网操作系统，用户可以用MiCO 的TCP/IP 协议栈、多种安全加密算法来实现各种嵌入式WiFi应用。

EMW5088是MXCHIP专为白色家电智能化研发的智控模块方案。家电设备只需通过专用线连接该智控模块，即可实现联网智能化管控。支持IEEE802.11b/g/n协议，其内部集成了MiCO操作系统，支持定制固件。